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【研討會】高速軟硬電路板發展趨勢論壇課程代碼: RSTWS062019
主辦單位台灣羅德史瓦茲協辦單位  
日期2019/06/20~ 2019/06/20地點 桃園縣桃園市大園區高鐵北路二段147號4樓
時間From:13:30 To:16:30費用免費
名額50 人活動對象PCB板設計工程師及相關從業人員
 已截止

隨著科技日益精進,軟硬電路板應用蓬勃發展,智能裝置已從傳統手機進化到各式裝置上,小從感應器,大到雲端數據中心,裝置電路更趨複雜,尤其寬頻高速一直是科技發展的重點指標也是一大挑戰,本次趨勢論壇將邀請三位業界講師來分享產業經驗,主題包含高速介面發展趨勢、電路板材選用、電性測試分析方法至電路板認證測試等議題,歡迎有興趣業界先進參與聆聽。


PCB高頻訊號量測技術 (洪宏偉先生, ETC)

伴隨著5G世代的來臨, PCB板上的訊號傳輸愈來愈快,板子品質的好壞考驗著所有板廠製程以及材料上的技術能力。Delta-L為PCB板上高頻訊號的量測方式,透過高速網路分析儀量測PCB內層或表層的損耗以及阻抗,以驗證不同板材(Low-loss, Mid-loss, Ultra-low Loss)的訊號特性。而當30G以上高速PCB來臨,面對愈高的頻率點在量測上的治具使用方式可能有不同的結果跟穩定性,如何透過技術來克服,以確保PCB板是否符合驗證。


應用於雲端與通訊裝置之訊號完整度分析 (許銘仁先生, R&S)

高速寬頻已成為居家智能化與工業自動化的大趨勢,劃時代應用更彰顯高速介面信號完整度問題,藉由分析電路頻域電氣特性以及量測線路時域阻抗和透射特性,進而模擬數位信號來預測不完美收發機傳輸情境下於線路中的傳輸速度,其中更包含更多分析演算方法與複雜的測試手法,透過羅德史瓦茲向量網路分析儀友善使用者圖型化使用介面,可同時兼顧線路上頻率、時間與訊號的特性。 

講師介紹

許銘仁 (Bryant Hsu)台灣羅德史瓦茲技術開發部副理

許銘仁先生具有多年高頻元件開發與系統測試經驗,尤其在無線通訊產品內藏式天線設計、專利撰寫、論文發表、CTIA OTA與SAR認證測試,產品測試應用範圍有筆記型電腦、手機、無線路由器、平板電腦和無線鍵盤滑鼠等,並有數篇發明與新式樣專利和論文產出。目前主要著重於網路分析儀與頻譜分析儀產品實務應用與測試,針對主被動元件、無線收發模組、波導與毫米波元件特性與天線OTA輻射場型測試應用,同時並擔任IEEE AP-S台南分會執行祕書。

活動議程
時間項目
13:30 ~ 14:00報到 (請攜帶名片)
14:00 ~ 14:50PCB高頻訊號量測技術
14:50 ~ 15:20休息時間
15:20 ~ 16:10應用於雲端與通訊裝置之訊號完整度分析
16:10 ~ 16:30問題與討論
注意事項
  • 本活動一律採取網路報名,額滿為止。
  • 若您不是台灣羅德史瓦茲網路會員,敬請點選「直接報名」,即可進行報名表單填寫 。
  • 為響應政府推動綠色環保、節能減碳活動,本課程以”無紙化”方式進行,故報到時將不再提供紙本的上課講義。
  • R&S將於 活動前一天以電子郵件方式寄發「報到通知」 ,以示您的參加資格。
  • 由於郵件透過代理伺服器發送,可能會遭貴司伺服器擋信或判斷為垃圾郵件,若您未收到「報到通知」請來電詢問。
  • 於報名額滿狀態下,現場報名者須先於休息區候位,禮讓有預先報名者先行進入選位。
  • 主辦單位保留報名資格之最後審核之所有權利。
  • 交通地圖:台灣電路板協會 (檢視)

進一步的訊息,歡迎洽詢
電話:02-2657-2668 分機166 ,或 email至:Alison.Liu@rohde-schwarz.com