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2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會

2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會

日期 2021/04/27 ~ 2021/04/27
本活動由台灣羅德史瓦茲與川升股份有限公司(BWant)共用主辦,臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會協辦。

  川升李國筠博士為用戶介紹客製化封裝天線量測系統,此量測系統兼具毫米波天線量測所需的CATR,並考量晶片於探針量測穩定度,而如何將AiP設計產業化則由臺灣天線工程師學會常務理事邱宗文博士提供進一步的解析,台灣羅德史瓦茲應用工程部副理許銘仁與楊承諺工程師,將在議程最後為用戶闡述測試介面反嵌入方法。