台灣羅德史瓦茲

將從使用差分探頭進行測量的一些典型用案例開始，介紹測試夾具表徵和去嵌入的概念，以及使用差分探頭進行精確測量的特殊挑戰和解決方案。

該網路研討是為從事高速數字電子設備設計和測試的工程師特別安排。
在本次網路研討會中，我們將展示並示範 IEEE STD 370 中定義的高級去嵌入和治具建模。