林濬弘 ( Nike Lin ) / 技術副理, 士盟科技股份有限公司
學/經歷：
• 長庚大學電子所博士候選人
• 幅遠科技天線工程師
• 悅城科技高級工程師
• 士盟科技技術副理
• 長庚大學電子所博士候選人
• 幅遠科技天線工程師
• 悅城科技高級工程師
• 士盟科技技術副理
台灣羅德史瓦茲
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Activities
活動一覽
印刷電路板產業如何面對 AI 需求挑戰
報名額滿課程代碼
2024PCB
課程時間
2024/12/24 TUE 13:30 - 17:10
主辦單位
台灣羅德史瓦茲
協辦單位
城市
桃園市
地點
福容大飯店 桃園機場捷運A8 3樓 芙蓉廳 (桃園市龜山區復興一路2號3樓)
是否收費
否
報名人數
無上限
簡介
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AI人工智慧在全球捲起旋風般商機，為產業鏈帶來巨大商機。自Data Center、Switch、Server，乃至Interconnect，面臨高頻、高速的挑戰時，材料選用是非常重要的課題。 有鑑於此，全球量測儀器指標公司 Rohde & Schwarz 為產業規劃系列專題演講，邀約業界專家，分享於AI浪潮之下，工程師不可不知的研發、設計及測試重點，受邀講師將針對印刷電路板之軟體模擬、高頻／速材料選用，與如何掌握介電常數（Dk）和耗散係數（Df）、選擇高品質的銅箔基材的要訣，怎樣因應高頻材料的特性及去嵌入測試，深度解析。
實體研討會席位有限，立即點擊報名 !
活動議程
| 時間 | 活動議程 | 下載 |
|---|---|---|
| 12/24 13:30-14:00 | Check-In | |
| 12/24 14:00-14:05 | Opening | |
| 12/24 14:05-14:45 | 高速 PCB 設計的模擬與分析 - 林濬弘 | |
| 12/24 14:45-15:25 | 因應 AI 高速需求之材料量測重點 - 傅坤福 博士 | |
| 12/24 15:25-15:45 | Tea Break | |
| 12/24 15:45-16:25 | 銅箔基材於 AI 應用設計之選用要點 - 廖志偉 | |
| 12/24 16:25-17:05 | 因應高速高頻測試量測訣竅 - 蔡誌聲 | |
| 12/24 17:05-17:10 | Lucky Draw & Closing |
講師介紹
傅坤福 博士 / 副教授, 國立聯合大學電子工程學系
國科會太空計劃室
工業技術研究院工業材料研究所
正修科技大學
工業技術研究院工業材料研究所
正修科技大學
廖志偉 ( Eric Liao ) / 市場策略處 處長, 台燿科技股份有限公司
專長：硬板CCL各應用領域相關材料開發與驗證, 電性量測技術, 可靠度測試及分析
蔡誌聲 ( Sam Tsai ) / Senior Application Engineer, Rohde & Schwarz Taiwan
國立高雄第一科技大學 電子工程系 碩士學位
昇達科技股份有限公司 工程師 2012 ~ 2021
台灣羅德史瓦茲有限公司 資深應用工程師 2021 ~ 迄今
射頻前端被動元件設計
天線場型量測
向量網路分析儀操作
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