印刷電路板產業如何面對 AI 需求挑戰_實體研討會_活動

聯絡我們 TOP

報名從速

全部

印刷電路板產業如何面對 AI 需求挑戰

我要參加研討會

課程代碼

2024PCB

課程時間

2024/12/24 TUE 13:30 - 17:10

主辦單位

台灣羅德史瓦茲

協辦單位

城市

桃園市

地點

福容大飯店桃園機場捷運A8 3樓芙蓉廳 (桃園市龜山區復興一路2號3樓)

是否收費

否

報名人數

無上限

簡介

AI人工智慧在全球捲起旋風般商機，為產業鏈帶來巨大商機。自Data Center、Switch、Server，乃至Interconnect，面臨高頻、高速的挑戰時，材料選用是非常重要的課題。有鑑於此，全球量測儀器指標公司 Rohde & Schwarz 為產業規劃系列專題演講，邀約業界專家，分享於AI浪潮之下，工程師不可不知的研發、設計及測試重點，受邀講師將針對印刷電路板之軟體模擬、高頻／速材料選用，與如何掌握介電常數（Dk）和耗散係數（Df）、選擇高品質的銅箔基材的要訣，怎樣因應高頻材料的特性及去嵌入測試，深度解析。

實體研討會席位有限，立即點擊報名 !

活動議程

時間	活動議程	下載
12/24 13:30-14:00	Check-In
12/24 14:00-14:05	Opening
12/24 14:05-14:45	高速 PCB 設計的模擬與分析 - 林濬弘
12/24 14:45-15:25	因應 AI 高速需求之材料量測重點 - 傅坤福博士
12/24 15:25-15:45	Tea Break
12/24 15:45-16:25	銅箔基材於 AI 應用設計之選用要點 - 廖志偉
12/24 16:25-17:05	因應高速高頻測試量測訣竅 - 蔡誌聲
12/24 17:05-17:10	Lucky Draw & Closing

講師介紹

林濬弘 ( Nike Lin ) / 技術副理, 士盟科技股份有限公司

學/經歷：
• 長庚大學電子所博士候選人
• 幅遠科技天線工程師
• 悅城科技高級工程師
• 士盟科技技術副理

傅坤福博士 / 副教授, 國立聯合大學電子工程學系

國科會太空計劃室
工業技術研究院工業材料研究所
正修科技大學

廖志偉 ( Eric Liao ) / 市場策略處處長, 台燿科技股份有限公司

專長：硬板CCL各應用領域相關材料開發與驗證, 電性量測技術, 可靠度測試及分析

蔡誌聲 ( Sam Tsai ) / Senior Application Engineer, Rohde & Schwarz Taiwan

國立高雄第一科技大學電子工程系碩士學位
昇達科技股份有限公司工程師 2012 ~ 2021
台灣羅德史瓦茲有限公司資深應用工程師 2021 ~ 迄今

射頻前端被動元件設計
天線場型量測
向量網路分析儀操作

我要參加研討會 BACK