台灣羅德史瓦茲
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低溫共燒陶瓷應用於5G毫米波研討會 - 報名滿額已截止
報名額滿主辦單位
工業技術研究院、台灣陶瓷學會
協辦單位
杜邦微電路及元件材料、台灣羅德史瓦茲、經濟部工業局、經濟部技術處、台北科技大學材料與資源工程系
城市
台北市
地點
大安區忠孝東路三段1號億光大樓-集思北科大會議中心感恩廳 MAP
是否收費
否
報名人數
150 人
簡介
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佈局5G前瞻技術及加速5G科技運用，在經濟部支持下，工研院建立先進低溫共燒陶瓷技術於5G毫米波通訊射頻前端通訊應用，整合杜邦微電路及元件材料優異的材料系統，投入高頻應用材料與相關毫米波元件設計，並結合測量儀器大廠羅德史瓦茲投入相關毫米波材料、元件測試與驗證技術開發，加速材料落實於毫米波通訊應用之速度，並加速產品開發時程。
本次研討會針對毫米波射頻通訊所需之低溫共燒陶瓷材料系統、毫米波射頻天線模組、相位控制整合模組及離散式通訊元件等相關技術成果進行說明與展示
會議聯絡人:劉千謙 03-5918175
活動議程
| 時間 | 活動議程 | 下載 |
|---|---|---|
| 2022年7月1日（五）10:00-10:20 | Opening & 貴賓致詞 | |
| 2022年7月1日（五）10:20-10:30 | 合影 | |
| 2022年7月1日（五）10:30-11:15 | LTCC材料在毫米波領域的應用 — 杜邦微電路及 元件材料 全球5G技術首席專家 Dr. BRIAN LAUGHLIN | |
| 2022年7月1日（五）11:15-12:00 | 毫米波天線模組設計與量測技術 — 円通科技 陳文江總經理 | |
| 2022年7月1日（五）12:00-13:00 | 午餐 | |
| 2022年7月1日（五）13:00-13:45 | LTCC低溫共燒陶瓷材料之開發與研究 — 明志科技大學 馮奎智教授 | |
| 2022年7月1日（五）13:45-14:30 | LTCC於B5G/6G用零組件技術與發展 — 工研院材化所 盧俊安經理 | |
| 2022年7月1日（五）14:30-14:45 | 休息 | |
| 2022年7月1日（五）14:45-15:30 | 毫米波材料介電量測與元件分析技術 — 工研院材化所 盧俊安經理 | |
| 2022年7月1日（五）15:30-16:15 | 高頻晶片與元件電性測試及驗證 — 台灣羅德史瓦茲有限公司 許銘仁產品經理 | |
| 2022年7月1日（五）16:15-16:30 | 綜合討論 |
注意事項
- 本活動一律採取網路報名。
- 報名完成後將由主辦單位進行審核，審核通過後將寄送通知函，也可透過報名編號查詢審核進度。
- 由於郵件透過代理伺服器發送，可能會遭貴司伺服器擋信或判斷為垃圾郵件，若您報名後未收到相關信函請來電詢問。
- 名額有限，主辦單位保留報名資格之最後審核之所有權利。
- 舉辦模式將依疫情指揮中心公告滾動式修正